聚酰亚胺树(shu)脂TY005-1

产品(pin)简介

它是(shi)一种耐高(gao)温双马(ma)型聚酰亚(ya)胺覆(fu)铜板(ban)基体(ti)树脂，所(suo)制造的覆(fu)铜板(ban)性能指标等(deng)同(tong)于Arlon 85N系列，还可(ke)应用于高(gao)性能复合材料的制造领域(yu)。

产品化(hua)学描述

它(ta)是(shi)以双马(ma)来酰亚(ya)胺为基础(chu)的(de)聚(ju)(ju)酰亚(ya)胺树脂预聚(ju)(ju)体系。

产(chan)品特性

高玻璃化温(wen)度及热稳(wen)定性能；

优(you)良的耐溶剂性能；

低的热膨胀(zhang)系数（CTE，T-axis）；

高铜箔剥离(li)强度；

良好的贮存稳定性(xing)能。

质量(liang)指标

应用领域

1、耐高(gao)温电子电路基材（高(gao)速覆铜板(ban)）制造(zao)；

2、类封装载板；

3、航(hang)空、航(hang)天领(ling)域用耐(nai)高温复(fu)合材(cai)料制造。

***终达到的(de)性(xing)能(neng)指标(biao)

玻璃化温度(Tg)℃         ≥260

阻燃性（UL-94） ;         HB

铜箔(bo)剥离强度(ibs/in)         ≥7

力学(xue)性(xing)(xing)能、热稳定性(xing)(xing)能及电性(xing)(xing)能等同(tong)于85N体系。

使用方法

1、稀释

该树脂(zhi)(zhi)常温(wen)下(xia)为粘稠(chou)态，使(shi)用前在80-90℃条(tiao)件下(xia)用水加热（带包装），当树脂(zhi)(zhi)有(you)较好的(de)流动性时倒出(chu)来，用二甲(jia)基甲(jia)酰胺（DMF）、丙酮(tong)等(deng)酮(tong)类(lei)、酯类(lei)溶(rong)剂稀释(shi)至固含量50-65%，或再辅以无机填料(liao)，直(zhi)接做为耐高温(wen)聚酰亚(ya)胺覆铜(tong)板基体(ti)树脂(zhi)(zhi)使(shi)用。

2、预(yu)固化(hua)

在烘箱(xiang)内试验(yan)时(shi)，温(wen)度控制(zhi)在168-170℃，预固化3-15分(fen)钟，稍微有粘手感觉时(shi)即可（不同温(wen)度条件下要(yao)先(xian)试验(yan)出(chu)不同的预固化时(shi)间）。

在浸胶(jiao)机生产(chan)线上时，因各(ge)厂家设备不同，使用时要进行试验，找出***佳(jia)车速与温度的配合,胶(jiao)含量一般控(kong)制在35-40%。

3、压制(zhi)

压机压力3.0-3.5MPa。固化温度(du)及升温曲线：140℃/1h，160℃/1h，180℃/1h，200℃/1h，220-230℃/4-5h。